在 PCB 板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线,能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施:
可能使用多层 PCB,相对于双面 PCB 而言,地平面和电源平面,本溪市贴片加工,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB,可以考虑使用内层线。
为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,贴片加工价格,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合,贴片加工报价,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。
COB封装流程:
扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,贴片加工厂家,背上银浆,点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
技术支持:优诺科技
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